江苏澳芯微电子有限公司2017年12月成立于邳州市邳州经济开发区半导体材料与设备产业园(辽河路北侧、华山路西侧),建筑面积10000平方米。注册资金10000万元整。公司主要从事大规模集成电路设计、芯片销售、封装测试高端电子信息制造业。年制造销售10亿只集成电路块,主要应用于物联网、机器人,智慧家居终端以及手机、电脑3C产品与NAND Flash等。项目建设SOP、SSOP、QFN封装生产线6条,达产后年产SOP(小尺寸封装)、SSOP(窄间距小外型塑封)及QFN(方形扁平无引脚封装)600KK,年产值达到1.5亿元。这些项目给客户提供更高的性价比,得到了客户对产品质量的认可,达到国际集成电路封装测试的最高水平。
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